成都震荡波局放测试系统异频地网接地电阻测试仪锐科0.01级

时间：2024-05-15 15:14:04 来源：青岛中岸锐科智能技术有限公司浏览量：42

高压耐压试验系列试验设备

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当该线激光以垂直于移动方向扫描时，即构成线激光粗扫描阶段的热激励，粗扫描过程如所示。线激光扫描热成像原理图当线状激光快速扫描过TBC试件表面时，对扫描到的试件表面进行了快速线热源加热，扫描过后，线激光后部区域开始散热。TBC试件的厚度相对于长度和宽度要小的多，忽略热流的横向扩散，忽略陶瓷层、粘接层（共4μm）和空气的对流换热，这一过程可简化为在脉冲热流和热边界条件下的一维热传导过程。在构件表面处的经典热传导方程解为：Q为表面输入的热流，ρ为密度，c为比热，α为热扩散率，L为构件的厚度。由P区引出的电极为阳极，由N区引出的电极为阴极，如下图所示，温度对二极管的性能有较大的影响，这是由于半导体材料的特性所致，温度升高时，二极管的正向压降将减小，每增加1oC，正向压降减小约2mV，可以从下图看出，由半导体理论可以得出，PN结所加端电压u与流过它的电流i的关系为：其中，Is为反向饱和电流，对于硅材料来说，Is约为10A;q为电子的电量，q=1.610-9C；k是玻耳茨曼常数，k=1.3810-23J/K；T为温度，kT/q可以用UT来代替，则常温下，即T=300K时，UT约为26mV。

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