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PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。电源是保障电子仪器正常工作的装置，因此对于电源各项性能指标都有严格要求。随着电子设备对电源的要求不断变化，电源对于测试仪器及的要求也越来越高。本文着重对多路输出电源和大功率电源测试进行阐述，分析多路电子负载在这两种电源测试中的优势。电源是向电子设备提供功率的装置，因此电源的稳定和可靠直接关系到电子设备是否能正常运转。随着电子的发展，电子设备的外观、用途等不断变化，这也直接导致对其供电设备的要求不断提高。
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