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按照存储芯片MicroSD卡供电要求的范围：2.7V-3.6V；不允许超出此范围，否则，芯片在不稳定的电压下工作会有比较大的风险，甚至会对卡片的正常工作带来影响。需要考虑的是示波器的设置，究竟是否需要进行20MHZ的带宽限制？详细的使用环境如下图所示：如何去测试“高频开关电源”噪声IPAD刚引出来的那个端口可以当做电源的源端，而通过后端的外围模块后在末端进行测试的时候，电源通过了一段PCB走线，包括一些芯片回路，应该存在高频的噪声，如果采用20MHZ的带宽限制，实际上是将原本属于模块的噪声给滤掉了，为此，我们进行了对比测试进行验证：步，我先验证IPAD的供电端在工作时的输出，如下图：通过直接验证IPAD的输出口的电压,保证源端的供电是正常的；通过测试，我们发现在源端测量的电压值在3.4V（500MHZ带宽测量）左右，峰峰值29mV，是非常稳定的供电；可以排除源端供电的问题，接下来，我们直接在通过整个模块后在MicroSD卡的供电脚SDVCC对电行测量，如下图：当我们在图片上的点进行测试的时候，发现在高频开关电源上有相当大的噪声，使得电压超出了规范要求的范围，值达到了3.814V，峰峰值达854mV；但当我们将示波器设置为20MHZ带宽的时候，高频开关电源变的非常好，在供电要求的范围内；正如在本文开头描述的，在本次高频开关电源测试过程中，已经不是高频开关电源纹波测量，而应该是噪声。工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管，量产后发现坏品率偏高，经重新计算分析后，换成了一颗5A的MOS管，问题解决。为什么用电流裕量更小的器件，却能提高可靠性呢？工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量，却很容易忽视热耗散设计，案例分析我们放到后说，为了帮助理解，我们先引入一个概念：其中Tc为芯片的外壳温度，P D为芯片在该环境中的耗散功率，Tj表示芯片的结点温度，目前大多数芯片的结点温度为150℃，Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片到空气的热阻，一般功率器件用Rjc进行计算即可。
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